FirePro W8100
Технические характеристики FirePro W8100:
| Имя | Hawaii |
| Техпроцесс | 28 nm |
| Кол-во транзисторов | 6,200 million |
| Размер чипа | 438 mm² |
| Дата выхода | Jun 23rd, 2014 |
| Статус производства | Active |
| Интерфейс | PCIe 3.0 x16 |
| Частота видеокарты | 824 MHz |
| Частота памяти | 1250 MHz 5000 MHz effective |
| Memory Size | 8192 MB |
| Тип памяти | GDDR5 |
| Шина памяти | 512 bit |
| Пропускная способность | 320 GB/s |
| Число шейдерных блоков | 2560 |
| Число текстурных блоков | 160 |
| Число блоков растеризации | 64 |
| Compute Units | 40 |
| Pixel Rate | 52.7 GPixel/s |
| Texture Rate | 132 GTexel/s |
| Вычисления с плавающей точкой | 4,219 GFLOPS |
| Tdp | 220 W |
| Разъемы | 4x DisplayPort1x SDI |
| Разёмы питания | 2x 6-pin |
| Board Number | C675 |
| Версия DirectX | 12.0 |
| Версия OpenGL | 4.4 |
| Версия OpenCL | 2.0 |
| Версия шейдеров | 5.0 |